詞條
詞條說(shuō)明
引言隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化,高密度PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)組裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的回流焊工藝在高密度、高可靠性要求的電子制造中逐漸暴露出局限性,如焊接空洞、氧化、潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。而真空回流焊作為一種先進(jìn)的焊接技術(shù),在高密度PCB組裝中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),成為航空航天、5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝手段。深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司作為
深圳某企業(yè)SX貼片機(jī)數(shù)字化管理案例
引言:數(shù)字化浪潮下的SMT生產(chǎn)變革在當(dāng)今電子制造業(yè)快速迭代的背景下,數(shù)字化管理已成為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT設(shè)備解決方案提供商,始終致力于為客戶提供最前沿的電子裝配解決方案。近期,我們成功為深圳某知名電子制造企業(yè)實(shí)施了SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)數(shù)字化管理項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率與品質(zhì)管理的雙重飛躍。項(xiàng)目背景:客戶面臨的挑戰(zhàn)該客戶是一家專注于高端電子產(chǎn)品制造的
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì),已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
新能源產(chǎn)品AXI,作為當(dāng)代科技與自然和諧共生的典范,正逐步改變著我們的生活方式和能源消費(fèi)結(jié)構(gòu)。AXI不僅僅是一個(gè)產(chǎn)品代號(hào),它象征著對(duì)清潔、可持續(xù)能源的不懈追求,以及對(duì)環(huán)境保護(hù)的深切承諾。AXI的核心在于其高效能的能源轉(zhuǎn)換技術(shù)。通過(guò)先進(jìn)的半導(dǎo)體材料與創(chuàng)新的電池管理系統(tǒng),AXI能夠?qū)⒆匀唤绲奈⑷跄芰扛咝мD(zhuǎn)化為電能,無(wú)論是太陽(yáng)能、風(fēng)能還是環(huán)境中的微小溫差,都能被其捕捉并轉(zhuǎn)化為可供日常使用的清潔能源。這一
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機(jī): 13480759871
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地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
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無(wú)錫 消費(fèi)電子選擇性波峰焊 占地空間緊湊

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