DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

時間：2025-03-26作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：175

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

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  半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現(xiàn)在其物理和化學性質上，這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性，電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材：-半導體陶瓷電路板具有

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結合了材料科學與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96