2024年XS系列貼片機(jī)售后服務(wù)升級(jí)

時(shí)間：2025-06-24作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：194

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主

• 高速貼片機(jī)與點(diǎn)膠機(jī)聯(lián)機(jī)技術(shù)突破

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著電子產(chǎn)品日益精密化、小型化，傳統(tǒng)生產(chǎn)方式已難以滿足高端制造的需求。作為電子裝配解決方案的重要提供者，我們始終關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，致力于為客戶提供更高效、更可靠的設(shè)備與服務(wù)。全自動(dòng)高速貼片機(jī)作為電子制造的核心自動(dòng)化設(shè)備，近年來在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著突破，尤其是在與點(diǎn)膠機(jī)的聯(lián)機(jī)技術(shù)方面，取得了重要進(jìn)展。全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越的性能

• 消費(fèi)電子貼片機(jī)效率優(yōu)化?

  貼片機(jī)效率優(yōu)化的三大關(guān)鍵點(diǎn)消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)生產(chǎn)效率的要求越來越高，貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，其效率直接影響著整個(gè)生產(chǎn)流程的產(chǎn)出。如何優(yōu)化貼片機(jī)效率成為制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問題。 設(shè)備參數(shù)精準(zhǔn)調(diào)校貼片機(jī)的吸嘴選擇直接影響元件拾取成功率，不同尺寸的元件需要匹配對(duì)應(yīng)型號(hào)的吸嘴。真空系統(tǒng)壓力值必須保持穩(wěn)定，過高會(huì)導(dǎo)致元件損壞，過低則會(huì)出現(xiàn)拾取失敗。傳送帶速度需要與貼裝頭運(yùn)動(dòng)軌跡精確配合，避免等待時(shí)間

• 廣東真空回流焊設(shè)備出口認(rèn)證指南

  在全球電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，高端電子封裝焊接技術(shù)日益受到重視。真空回流焊作為一種先進(jìn)工藝，憑借其出色的焊接質(zhì)量和可靠性，逐漸成為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文將圍繞真空回流焊技術(shù)，探討其在出口認(rèn)證過程中的關(guān)鍵要點(diǎn)，助力相關(guān)企業(yè)更好地拓展國(guó)際市場(chǎng)。真空回流焊技術(shù)概述真空回流焊是在傳統(tǒng)回流焊基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種創(chuàng)新焊接技術(shù)。其核心在于在焊接的關(guān)鍵階段引入真空環(huán)境控制，通過將腔體抽至高真空狀態(tài)，