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SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置
SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置SL-1特點(diǎn):SL-1通過小型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低價(jià)格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統(tǒng)圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號(hào)制式NTSC) 錄像時(shí)間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時(shí),合計(jì)80小時(shí)(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項(xiàng)目 溫度、時(shí)間(
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN
現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn): ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓)
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 支持MAX wa
SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”晶圓適用 專利設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 手動(dòng)晶圓上下料 自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 藍(lán)膜、UV膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓真空
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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