PC-11A/PC-11AA*的粘度測(cè)試儀（螺旋式）

時(shí)間：2021-03-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

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  詞條說(shuō)明

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  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

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  粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工

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  PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行

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  0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機(jī)器（5200ZC）是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開(kāi)發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。 5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn): ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器 ·如果不需要波形