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詞條說明
PC-11A/PC-11AA*的粘度測試儀(螺旋式) 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機型較大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
工業(yè)焊接機器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機
工業(yè)焊接機器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機 工業(yè)焊接機器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本進(jìn)口T
全自動晶圓研磨機GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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