（晶圓鍵合&解鍵合）**薄晶圓支持系統(tǒng)

時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：144

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀

  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動(dòng)半導(dǎo)體

  【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動(dòng)半導(dǎo)體 高配半自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘； 高配半自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 上海衡鵬 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) ST

• SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)

  SINTAIKE_STK-5150半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：晶