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詞條說明
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
LED照射機(jī)STK-1050配有UV安全保護(hù)裝置
LED照射機(jī)STK-1050配有UV安全保護(hù)裝置 LED照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED照射機(jī)STK-1050_UV設(shè)備規(guī)格: 物料規(guī)格:可支持 6”~
晶圓減?。ňA拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
量程從0-1 英寸水柱至0-100 psid,精度為±0.25% 616 系列變送器能夠在應(yīng)用范圍內(nèi)校準(zhǔn)到±0.25% 的**高精度。可根據(jù)您的應(yīng)用要求選擇較合適的。零位和范圍調(diào)整包括現(xiàn)場再校準(zhǔn)的精調(diào)和輔調(diào)。 型號 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-8 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列? &nb
公司名: 上海衡鵬能源科技有限公司
聯(lián)系人: 陳小姐
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665506
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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Schleuniger索鈮格FiberOptic 7010光纖剝皮機(jī)FO7010

Schleuniger索鈮格FiberStrip 7030光纖剝皮機(jī)FS7030

索鈮格PowerStrip 9500切線剝線機(jī)Schleuniger PS9500

schleuniger索鈮格RotaryStrip2400剝線機(jī)電纜剝皮機(jī)剝線機(jī)RS2400

蘇試-DC系列風(fēng)冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺

蘇試-DC系列水冷電動振動臺 通用型)電磁振動臺

高砂-DU系列多通道數(shù)據(jù)記錄儀TAKASAGO

高砂-RBT系列充放電試驗(yàn)機(jī)TAKASAGO電力再生型
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