SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

時(shí)間：2019-12-03作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：210

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  詞條說明

• PCBA加工制程的相關(guān)注意事項(xiàng)

  簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng)，金而特為您簡單梳理了以下幾點(diǎn)： 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

  SMT是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板→磨板→洗板

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

  S.M.T是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板