金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：208

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA制造加工中的一些基本概念

  大家都知道，在PCBA生產(chǎn)加工流程中，我們通常會(huì)接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個(gè)英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之

• PCBA加工制程的相關(guān)注意事項(xiàng)

  簡(jiǎn)單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng)，金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn)： 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞