PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個要點

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：375

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• 詞條

  詞條說明

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞

• 什么是PCBA代工代料及PCBA代工代料的類型

  PCBA代工代料加工模式越來越受到重視，順應(yīng)了電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，現(xiàn)在就讓小編來簡單敘述一下關(guān)于PCBA代工代料的那點事。 （1）什么是PCBA代工代料？ 狹義的PCBA代工代料指提供PCB板、電子元器件代購及PCBA加工的服務(wù)。 廣義的PCBA代工代料指提供從電子方案設(shè)計、電子產(chǎn)品開發(fā)到物料代購、樣機(jī)打樣測試、后期批量加工生產(chǎn)的一整套PCBA加工服務(wù)。 （2）PCBA代工代料有哪些類型呢？ 1.技

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個要點

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要