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眾所周知,PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件,PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線(包括SMT貼片加工和DIP插件加工)將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù),相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言,它是將電子元器件
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區(qū)表面被污染,焊區(qū)表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會引起潤濕不良。如銀表面的
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速,預(yù)計今年將會有10%的高速成長,近十倍于整車的增長率,達(dá)到2,110億美元。毋庸置疑,作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**,歐美國家通過強制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能,消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高,這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求
PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)
1.PCBA板上的元器件不能有缺件,組件插反,組件插錯等不良現(xiàn)象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低,或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上,立式組件必須垂直貼平插在PCBA板,不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現(xiàn)象。 4.三極管,IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊,不能有錯位及偏移現(xiàn)象。組件可以不用貼平PCBA板上,但
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
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