汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

詞條
詞條說明
PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設備及其功能用途
PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA ，這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，這被稱之為官方習慣用語。在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機器設備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個工廠的機器設備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強弱。本文主要介紹
汽車電子成為PCB行業(yè)大亮點
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規(guī)模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產(chǎn)品基石的PCB行業(yè)也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢縱觀**，歐美國家通過強制法規(guī)提高汽車的節(jié)能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產(chǎn)品的需求
SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？
S.M.T是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的