詞條
詞條說(shuō)明
S.M.T是表面組裝技術(shù)(也叫表面貼裝技術(shù)),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫(xiě),它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過(guò)爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板
汽車(chē)電子PCBA加工未來(lái)發(fā)展前景
在當(dāng)今世界發(fā)展趨勢(shì)中,生態(tài)文明建設(shè)、環(huán)境保護(hù)治理工作變得越來(lái)越緊迫,因?yàn)榄h(huán)境的好壞直接關(guān)系著人類(lèi)的繁衍生息,這是造福子孫后代的民生工程。為響應(yīng)環(huán)保措施,自動(dòng)駕駛及新能源汽車(chē)開(kāi)始逐漸流行,這方面的國(guó)內(nèi)外**企業(yè)有特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)汽車(chē)等,直接帶動(dòng)著汽車(chē)電子PCBA加工廠家的訂單增長(zhǎng)。同時(shí),由于汽車(chē)電子PCBA加工對(duì)穩(wěn)定性需求較高,導(dǎo)致汽車(chē)電子PCBA加工的入門(mén)門(mén)檻較高,同時(shí)其盈利空間可觀。關(guān)于汽車(chē)
在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況,以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件
相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽(tīng)到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來(lái)。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來(lái)的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來(lái)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來(lái)理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)
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