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PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析
在PCBA加工中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候,就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤濕不良 現(xiàn)象分析:在電子元器件焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。 原因分析: (1)焊區(qū)表面被污染,焊區(qū)表面沾上助焊劑,或貼片元件表面生成了金屬化合物,都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的
眾所周知,PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝,即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工,其中,SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件,電子元器件是PCBA加工過程中必須用到的基礎(chǔ)部件,它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過程。其中所用到的電子元器件通常有以下
為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉,確保生產(chǎn)安全,公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練,公司**及員工都積極的參與配合,在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí),在演練中熟悉掌握消防技能。現(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視,在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練,行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司
相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱
公司名: 東莞市金而特電子有限公司
聯(lián)系人: 雷鵬
電 話: 0769-85399758
手 機(jī): 15899667772
微 信: 15899667772
地 址: 廣東東莞虎門樹田伍泰路4號(hào)
郵 編: 523929
網(wǎng) 址: ketpcba.b2b168.com
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