PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：544

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• 詞條

  詞條說明

• 帶您深度了解電子領(lǐng)域PCBA加工工藝流程

  眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù)，相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將電子元器件

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• 目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)分析

  據(jù)*部門統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計(jì)中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• 汽車電子PCBA加工未來發(fā)展前景

  在當(dāng)今世界發(fā)展趨勢(shì)中，生態(tài)文明建設(shè)、環(huán)境保護(hù)治理工作變得越來越緊迫，因?yàn)榄h(huán)境的好壞直接關(guān)系著人類的繁衍生息，這是造福子孫后代的民生工程。為響應(yīng)環(huán)保措施，自動(dòng)駕駛及新能源汽車開始逐漸流行，這方面的國內(nèi)外**企業(yè)有特斯拉、比亞迪、蔚來汽車等，直接帶動(dòng)著汽車電子PCBA加工廠家的訂單增長。同時(shí)，由于汽車電子PCBA加工對(duì)穩(wěn)定性需求較高，導(dǎo)致汽車電子PCBA加工的入門門檻較高，同時(shí)其盈利空間可觀。關(guān)于汽車