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詞條說明
常用激光微加工技術(shù)激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點。實際上,激光微加工技術(shù)較大的特點是“直寫”加工,簡化了工藝,實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題,可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術(shù)有兩類:1) 材料去除微加工技術(shù),如激光直寫微加工、激光LIGA 等;2) 材料堆
激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過程,它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦?fàn)顟B(tài)等)和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。激光打孔的應(yīng)用激光打孔技術(shù)由于他的速度快、效率高、經(jīng)濟效益好、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點,在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應(yīng)用。激光可以在紡織面料、皮革制品、紙制品、金屬制品、塑料制品上進行打孔切割等操作。應(yīng)用領(lǐng)域包括制衣、制鞋、工藝品禮品制作、機器設(shè)備、零件制作等。上
光纖激光打標(biāo)機對鋼箔進行微孔加工光纖激光打標(biāo)機中的光纖激光器是20年來迅速發(fā)展的一種新型激光器,它光束好、轉(zhuǎn)換率高、溫度穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)簡單、能勝任惡劣的工作環(huán)境,聚焦后的光斑具有直徑小、圓度高、能量穩(wěn)定和輪廓規(guī)則清洗等優(yōu)點。在對深度、光滑度、精細(xì)度要求較高的材料加工的優(yōu)勢。目前,光纖激光器的應(yīng)用越來越廣泛,今后將在眾多應(yīng)用領(lǐng)域成為可以選擇激光器。激光打孔技術(shù)是以激光束為熱源,通過激光加熱去除的方法進行
激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用:由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如,在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點,經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得100~1000W/
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 馬經(jīng)理
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