詞條
詞條說明
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常,電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤的可焊性,以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?
PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù),而這其中又有三個(gè)關(guān)鍵工藝,那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上,并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行操作,小批量或者樣板有時(shí)也會(huì)采用手工貼片的形式來完成,這一步需要
? ? ? ?隨著物價(jià)的上漲,電路板加工工廠的利潤(rùn)也越來越小,像pcb打樣很多工廠為了競(jìng)爭(zhēng)都是免費(fèi)打樣也是比比皆時(shí),而在smt貼片加工生產(chǎn)的過程中,因貼片加工或其他原因?qū)е律a(chǎn)中造成不良,而大貨又無法全出完,只能分批出貨,造成運(yùn)輸成本高,影響回款等。小編總結(jié)出以下原因及需要各部門主管及負(fù)責(zé)人歸納總結(jié)解決辦法。(1) 采購、工程、生產(chǎn)、倉庫、品質(zhì)計(jì)劃達(dá)成率。各
SMT加工后包裝檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)該注意什么?
1.smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產(chǎn)廠家在檢驗(yàn)合格后,應(yīng)整理好檢驗(yàn)和試驗(yàn)數(shù)據(jù)、資料,開具合格證明,準(zhǔn)備測(cè)試的附連試驗(yàn)板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗(yàn)收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規(guī)定的)測(cè)試數(shù)據(jù)和附連試驗(yàn)板(?對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測(cè)試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。2.附連試驗(yàn)板可以將合適的試驗(yàn)圖形添加到需要的印制板的邊框外(
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