PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？

時(shí)間：2025-02-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：37

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過(guò)程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• 幾種常見的PCBA表面處理工藝對(duì)比

  在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比：?1.熱風(fēng)整平（噴錫）優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問(wèn)題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點(diǎn)：表面平整度較差，不適合焊接