有鉛錫膏之鉛在錫膏中的作用

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：474

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  詞條說明

• 【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀

  無鉛錫膏的生產(chǎn)加工過程中會(huì)添加少許的銀，這其實(shí)是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的，因此無鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能，通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能，都是會(huì)采用含銀的錫膏。1.含銀的無鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì)，可提升錫膏的導(dǎo)電性能，提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無鉛錫膏可直接影響熔點(diǎn)。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異，就

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度

• 無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點(diǎn)是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點(diǎn)低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點(diǎn)是135℃，酸值在200-

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫