【無鉛錫膏】為什么要在無鉛錫膏中添加銀

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：498

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• 詞條

  詞條說明

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*

• 選擇高溫錫膏應(yīng)該注意的項(xiàng)目

  1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。2、具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）。3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點(diǎn)要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應(yīng)具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞帧?影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時(shí)黏度會(huì)

• 無鉛錫膏

  Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)（SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 低溫錫膏特性

  1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。