【高**靶材】濺射靶材的主要應(yīng)用

時(shí)間：2021-06-01作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：735

醴陵市利吉升新材料有限公司專注于高**靶材,鉑靶材,銀靶材,鈀靶材,釕靶材,鉻靶材等, 歡迎致電 18681059431

• 詞條

  詞條說明

• 研發(fā)技術(shù)

  公司團(tuán)隊(duì)服務(wù)鍍膜領(lǐng)域十二年，對各材料的靶材研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)；公司與國內(nèi)外各行業(yè)科研院所長期合作，為眾多國內(nèi)外工程項(xiàng)目提供了優(yōu)質(zhì)的靶材產(chǎn)品；公司注重用戶實(shí)踐與產(chǎn)品研發(fā)，取得多項(xiàng)專利和研發(fā)成果。

• 鈀靶材的制作方法

  目前靶材的制備主要有鑄造法和粉末冶金法。鑄造法：將一定成分配比的合金原料熔煉，再將合金溶液澆注于模具中，形成鑄錠，最后經(jīng)機(jī)械加工制成靶材，鑄造法在真空中熔煉、鑄造。常用的熔煉方法有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉和真空電子轟擊熔煉等，其優(yōu)點(diǎn)是靶材雜質(zhì)含量(特別是氣體雜質(zhì)含量)低，密度高，可大型化;缺點(diǎn)是對熔點(diǎn)和密度相差較大的兩種或兩種以上金屬，普通熔煉法難以獲得成分均勻的合金靶材。粉末冶金法：將一定成分

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復(fù)合增長率為3.1%。2016年

• 貴金屬靶材是什么？有哪些？

  貴金屬靶材是什么？有什么？選用精練、融化煅造、壓延加工或粉未冶金工業(yè)加工工藝生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件、紀(jì)錄新聞媒體顯示器件等的布線和塑料薄膜的貴金屬以及合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用以電子器件和規(guī)模性電子器件，CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用以磁記錄。輕貴金屬銀、釕、銠、鈀的統(tǒng)稱。相對密度在10~12/cm中間。重貴金屬金、鋨、銥、鉑的統(tǒng)稱，相對密度在19~22g/cm3中間。