靶材的制作方法、分類及應(yīng)用

時間：2022-01-22作者：醴陵市利吉升新材料有限公司瀏覽：1133

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• 詞條

  詞條說明

• 導(dǎo)體靶材行業(yè)市場、產(chǎn)品種類及技術(shù)壁壘分析

  1、 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場空間廣根據(jù)統(tǒng)計，2015 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導(dǎo)體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復(fù)合增長率為3.1%。2016年

• 生產(chǎn)制造

  公司2000平方米加工制造中心，先進(jìn)的加工設(shè)備，優(yōu)化的加工工藝，為客戶快速供貨；公司實行計劃管理，注重過程控制，成品出廠100%檢驗，為客戶制造國際品質(zhì)的產(chǎn)品；公司根據(jù)客戶的需求，承接靶材、非標(biāo)的設(shè)計和制造等服務(wù)。

• 靶材可以應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

  眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn)，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時間致力于低電阻率銅布線的開發(fā)，預(yù)計未來幾年將大幅度取代原來的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開發(fā)將刻不容緩。另外，近年來平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場需

• 靶材在真空鍍膜中的應(yīng)用

  新型的濺鍍設(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍，而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍，基本的原理是在真空中利用輝光放電（glow discharge）將氬氣（Ar）離子撞擊靶材（target）表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成