導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)、產(chǎn)品種類(lèi)及技術(shù)壁壘分析

時(shí)間：2019-12-17

作者：醴陵市利吉升新材料有限公司

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詞條
詞條說(shuō)明
研發(fā)技術(shù)
公司團(tuán)隊(duì)服務(wù)鍍膜領(lǐng)域十二年，對(duì)各材料的靶材研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、擁有成熟的經(jīng)驗(yàn)；公司與國(guó)內(nèi)外各行業(yè)科研院所長(zhǎng)期合作，為眾多國(guó)內(nèi)外工程項(xiàng)目提供了優(yōu)質(zhì)的靶材產(chǎn)品；公司注重用戶(hù)實(shí)踐與產(chǎn)品研發(fā)，取得多項(xiàng)專(zhuān)利和研發(fā)成果。
靶材的制作方法、分類(lèi)及應(yīng)用
現(xiàn)階段靶材的制取關(guān)鍵有鑄造法和粉未冶金法。鑄造法：將一定成份配制的合金原材料熔煉，再將合金飽和溶液澆筑于模貝中，產(chǎn)生澆鑄，最終經(jīng)機(jī)械加工制造做成靶材，鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見(jiàn)的熔煉方式有真空泵磁感應(yīng)熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負(fù)電子熔煉等，其特點(diǎn)是靶材殘?jiān)浚ㄓ绕涫瞧w殘?jiān)浚┑?，相?duì)密度高，可進(jìn)口替代；缺陷是對(duì)溶點(diǎn)和相對(duì)密度相距過(guò)大的二種或兩種以上金屬材料，一般熔煉法難以獲得成份
淺談半導(dǎo)體靶材
靶材，特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝，是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射，是制備薄膜材料的主要技術(shù)，也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊，使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出，從而在晶圓表面沉積，濺鍍形成金屬薄膜，其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱(chēng)
貴金屬靶材是什么？有哪些？
貴金屬靶材是什么？有什么？選用精練、融化煅造、壓延加工或粉未冶金工業(yè)加工工藝生產(chǎn)的半導(dǎo)體元器件、紀(jì)錄新聞媒體顯示器件等的布線和塑料薄膜的貴金屬以及合金的濺射靶材。Au、Pt、Pd、Ag靶材用以電子器件和規(guī)模性電子器件，CoCrPt、CoPt和CoPd等合金靶材用以磁記錄。輕貴金屬銀、釕、銠、鈀的統(tǒng)稱(chēng)。相對(duì)密度在10~12/cm中間。重貴金屬金、鋨、銥、鉑的統(tǒng)稱(chēng)，相對(duì)密度在19~22g/cm3中間。