無鉛錫膏的正確使用方法

時間：2022-01-27

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項
焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應，影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同，時間也不相
【環(huán)保錫膏】SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類（1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏)：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對人休有害的物質，在對歐美出口的電子產品當中，對鉛的含量要求物別嚴格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一，SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中，SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。（3）在無鉛SMT貼片加工工藝中，相對有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到
【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢有哪些
低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，
無鉛錫膏主要成分
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶