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TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工
TJ非晶材料激光切割鎳鈦合金 金屬箔材微結(jié)構(gòu)定制小孔加工????華諾激光 激光精密切割事業(yè)部,主要專注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在細(xì)微尺度、精密程度和切割質(zhì)量等方面不斷前進(jìn)和*,我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小,精度可達(dá)微米級(jí)別,邊緣熱影響小,切割鉆孔應(yīng)用材料廣等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)陶瓷,半導(dǎo)體硅片,藍(lán)寶石視窗,薄金屬片,玻璃等材料,我們能夠進(jìn)行
TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工
TJ藍(lán)寶石小孔加工實(shí)驗(yàn)玻璃基片表面微結(jié)構(gòu)加工華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方
TJ藍(lán)寶石異形切割石英玻璃小孔激光切割 加工厚度:1.5mm以內(nèi) ????精度:±0.02mm可自動(dòng)分離廢料可對(duì)手機(jī)面板、聽筒開孔、打標(biāo)和 保護(hù)蓋板等各類藍(lán)寶石產(chǎn)品進(jìn)行加工原來(lái)激光切割的原理:激光切割利用高功率密度激光束照射來(lái)切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,而且能接觸高速氣流吹除熔融物質(zhì),隨著光束對(duì)材料的移動(dòng),形成切縫。具有切割尺寸精度高
TJ氧化鋁陶瓷激光小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
郵 編:
網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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