PCBA板老化測試標準與方法

時間：2024-06-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工時電路板變形翹曲的原因
PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中，電路板變形翹曲是一個常見且復雜的問題，它可能由多種因素共同作用導致，以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析：?一、原材料選用不當Tg值越低的材料，在高溫環(huán)境下越容易變軟，導致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產品向輕薄化方向發(fā)展，電路板厚度越來越薄，降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
PCB層壓參數(shù)設置注意事項
PCB層壓參數(shù)設置注意事項?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應和粘結強度的關鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴格按照半固化片廠家提供的技術資料設置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導致樹脂內部產生應力，影響層壓質量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應緩慢降溫，防止因溫差過大造
PCBA加工首件檢測的重要性
PCBA加工首件檢測的重要性?pcba加工首件檢測意思是pcba在每個加工環(huán)節(jié)中，**個生產出來的產品進行檢查，因此也被行業(yè)稱之為是首件。首件檢測是檢驗產品加工質量的重要控制點，首件符合文件要求之后才會進行大批量生產。目前，很多pcba加工廠都是利用首件檢測儀對首件進行判斷，只需輸入產品的bom、坐標、位號圖，然后系統(tǒng)會自動對首件產品進行檢驗，并檢查BOM中的數(shù)據(jù)是否與加工一致，可以減少