優(yōu)爾鴻信成分分析|電子產(chǎn)品重金屬超標(biāo)怎么檢測(cè)？

時(shí)間：2025-12-10作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：505

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的尺寸和重量來(lái)確定跌落試驗(yàn)的高度標(biāo)準(zhǔn)？

  在確定電子電氣產(chǎn)品跌落試驗(yàn)高度標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，尺寸和重量是兩個(gè)關(guān)鍵因素。首先考慮產(chǎn)品尺寸。對(duì)于較小尺寸的產(chǎn)品，例如小型手持電子設(shè)備，如智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等，其結(jié)構(gòu)相對(duì)緊湊。由于尺寸小，在跌落過程中空氣阻力對(duì)其影響較小，而且它們?cè)趯?shí)際使用場(chǎng)景中可能會(huì)從較高位置掉落，如從桌子、口袋等位置。因此，這類產(chǎn)品的跌落試驗(yàn)高度可以相對(duì)較高，一般可設(shè)置在 1 - 1.5 米左右。這樣的高度能夠較好地模擬用戶日常使用中產(chǎn)品

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測(cè)試來(lái)提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，這會(huì)影響信號(hào)傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長(zhǎng)時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微

• 優(yōu)爾鴻信11月測(cè)量審核計(jì)劃邀約！

  能力驗(yàn)證是依據(jù)預(yù)先設(shè)定的準(zhǔn)則，借助實(shí)驗(yàn)室間的比對(duì)，對(duì)參加者的能力予以評(píng)定。對(duì)于實(shí)驗(yàn)室和檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)而言，能力驗(yàn)證既是一種高效的外部質(zhì)量控制活動(dòng)，也是對(duì)內(nèi)部質(zhì)量控制的關(guān)鍵補(bǔ)充。持續(xù)參與能力驗(yàn)證活動(dòng)，不但能夠證實(shí)實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)技術(shù)水準(zhǔn)，而且可以增強(qiáng)客戶對(duì)實(shí)驗(yàn)室的信任程度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提升實(shí)驗(yàn)室質(zhì)量、知名度與競(jìng)爭(zhēng)力的目標(biāo)。富士康科技集團(tuán)優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù) (深圳) 有限公司是一家專注于檢測(cè)、校準(zhǔn)和能力驗(yàn)證的專業(yè)

• PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中如何選取較佳測(cè)試點(diǎn)？

  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試中，選取最佳測(cè)試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對(duì)于 PCBA 電路板來(lái)說(shuō)，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無(wú)引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測(cè)試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測(cè)整體