【優(yōu)爾鴻信檢測】清潔度檢測技術(shù)應(yīng)用與案例分享

時間：2025-12-01作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：232

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護(hù)等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中，選取最佳測試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設(shè)置測試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體

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