SEM掃描電鏡分析的作用是什么-富士康華南檢測(cè)中心

時(shí)間：2025-11-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：607

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電子開關(guān)短路失效分析，你了解么？

  日常工作中，你是否存在產(chǎn)品異常反復(fù)失效等情況？失效分析的目的就是借助各種分析技術(shù)和設(shè)備，分辨產(chǎn)品的失效模式和失效機(jī)理。較終確認(rèn)產(chǎn)品失效分析原因，防止失效的反復(fù)，提高產(chǎn)品的**性。今天給大家分享的是“電子開關(guān)短路失效分析的實(shí)驗(yàn)案例”一、背景介紹某產(chǎn)品電子開關(guān)兩金屬端間異物污染，導(dǎo)致原本絕緣的兩金屬端之間導(dǎo)通，相當(dāng)于電子開關(guān)直接閉合導(dǎo)通，阻抗約為40歐。當(dāng)異物被撥開后，金屬端之間導(dǎo)通現(xiàn)象消失。不良品-

• 不同焊接材料在金相切片檢測(cè)中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響如何評(píng)估？

  微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先，通過(guò)金相切片檢測(cè)可以觀察到不同焊接材料形成的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)。例如，錫鉛焊料的焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu)，而無(wú)鉛焊料（如錫銀銅合金）焊點(diǎn)的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步，較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能，因?yàn)榫Ы缈梢宰璧K位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)，從而增強(qiáng)焊點(diǎn)的強(qiáng)度。同時(shí)，分析晶界的形態(tài)和成分也很重要，晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚，這會(huì)影響晶

• 不同類型電子電氣產(chǎn)品的鹽霧腐蝕測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)如何準(zhǔn)確選??？

  考慮產(chǎn)品的使用環(huán)境首先，要明確產(chǎn)品實(shí)際的使用環(huán)境。如果電子電氣產(chǎn)品是用于戶外沿海地區(qū)，如海邊的通信基站設(shè)備、海洋船舶上的電子儀器等，這類產(chǎn)品直接暴露在高鹽霧濃度的環(huán)境中，需要選擇更嚴(yán)格的鹽霧腐蝕測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。例如，可能需要參照一些長(zhǎng)期鹽霧暴露試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，像 ASTM B117 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的連續(xù)噴霧測(cè)試方法，模擬長(zhǎng)時(shí)間的高鹽霧濃度環(huán)境。而對(duì)于室內(nèi)使用的電子電氣產(chǎn)品，如普通的家用電腦、電視等，其受到鹽霧腐蝕

• 不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響？

  不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點(diǎn)，這種熱應(yīng)力可能