詞條
詞條說(shuō)明
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn),才能更好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn): ?? 市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無(wú)鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的
?1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
錫膏為焊料粉(金屬)與穩(wěn)定粘度的助焊膏的均勻一致的混合物,用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。LED固晶在選用錫膏是應(yīng)注意哪些呢?維特欣達(dá)小編為你解答: 1、錫膏固晶,較早提出用SnAgCu錫膏固晶,但實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝后,無(wú)法耐后續(xù)的無(wú)鉛錫膏回焊制程(Lead free re
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