詞條
詞條說(shuō)明
錫條在焊接過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象,那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請(qǐng)看維特欣達(dá)小編為您解答: 錫條焊接過(guò)后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因: 1.無(wú)鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮. 2.無(wú)鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無(wú)鉛錫時(shí)間太長(zhǎng),而沒(méi)有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致?tīng)t子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會(huì)不怎么亮. ? 維特欣達(dá)
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問(wèn)題點(diǎn)、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點(diǎn),并闡述了解決方案,在那個(gè)時(shí)候,倒裝市場(chǎng)還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購(gòu)買V80
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問(wèn)題越來(lái)越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問(wèn)題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
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