詞條
詞條說(shuō)明
在電子行業(yè)中進(jìn)行SMT焊接過(guò)程中焊錫膏逐漸從有鉛向無(wú)鉛進(jìn)化,主要就是無(wú)鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說(shuō)無(wú)鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無(wú)鉛錫膏剛剛問(wèn)世的時(shí)候由于技術(shù)還不成熟在機(jī)械強(qiáng)度方面還是稍有劣勢(shì),同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)焊接不良等問(wèn)題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無(wú)鉛焊錫膏成分、性能,從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)鉛錫膏性能逐
一、在錫鉛無(wú)合金中,錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對(duì)方的元素,結(jié)晶的形狀比較規(guī)則,因?yàn)橛秀U錫膏的焊點(diǎn)外觀比較光亮。在焊接過(guò)程中,從冶金學(xué)的角度講,當(dāng)溫度達(dá)到210-230度是,錫向母材金屬表面擴(kuò)散,會(huì)與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴(kuò)散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應(yīng),只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶T诤噶先刍伴_(kāi)始起作用,在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過(guò)大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng): 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏,當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點(diǎn):??1、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象 2、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿 3、回焊
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