607-01 Dywer/德威爾 微差壓變送器607系列

時間：2014-11-03作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：143

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• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列

  量程從0-1 英寸水柱至0-100 psid，精度為±0.25% 616 系列變送器能夠在應(yīng)用范圍內(nèi)校準(zhǔn)到±0.25% 的**高精度?？筛鶕?jù)您的應(yīng)用要求選擇較合適的。零位和范圍調(diào)整包括現(xiàn)場再校準(zhǔn)的精調(diào)和輔調(diào)。 型號 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-8 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列 616-0 Dywer/德威爾 微差壓變送器616系列? &nb

• 【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) **薄晶圓臨

• 手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720 上海衡鵬

  手動晶圓切割機(jī)/自動貼膜機(jī)STK-720 上海衡鵬 手動晶圓切割機(jī)STK-720自動貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.