SMT貼片加工中錫膏印刷機(jī)的作業(yè)流程及注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：817

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設(shè)備及其功能用途

  PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA ，這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。 在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強(qiáng)弱。本文主要介紹

• 金而特公司11月份消防演練活動(dòng)總結(jié)

  為了檢驗(yàn)金而特公司對(duì)火災(zāi)應(yīng)急預(yù)案的掌握和熟悉，確保生產(chǎn)安全，公司于2019年11月8日下午15:30-17:30進(jìn)行了消防培訓(xùn)及演練。此次培訓(xùn)演練，公司**及員工都積極的參與配合，在培訓(xùn)中學(xué)習(xí)消防知識(shí)，在演練中熟悉掌握消防技能。現(xiàn)將本次消防演練總結(jié)報(bào)告如下。 一、前期準(zhǔn)備情況 1.公司**高度重視，在安全例會(huì)上就布置任務(wù)進(jìn)行一次消防演練，行政部制定好演練方案并準(zhǔn)備好消防演練所用到的物資。 2.公司

• PCBA加工制程的相關(guān)注意事項(xiàng)

  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng)，金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn)： 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

  在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤(rùn)濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。 1.潤(rùn)濕不良 現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的