優(yōu)爾鴻信檢測(cè) PCB板上離子污染的主要來(lái)源有哪些，如何預(yù)防？

時(shí)間：2025-12-01作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：175

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來(lái)說(shuō)，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過(guò)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過(guò)檢測(cè)晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺