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激光切割當(dāng)聚焦的激光束照到工件上時,照射區(qū)域會急劇升溫以使材料熔化或者氣化。一旦激光束穿透工件,切割過程就開始了:激光束沿著輪廓線移動,同時將材料熔化。通常會用一股噴射氣流將熔融物從切口吹走,在切割部分和板架間留下一條窄縫,窄縫幾乎與聚焦的激光束等寬?;鹧媲懈罨鹧媲懈钍乔懈畹吞间摃r采用的一種標(biāo)準(zhǔn)工藝,采用氧氣作為切割氣體。氧氣加壓到高達(dá) 6 bar 后吹進(jìn)切口。在那里,被加熱的金屬與氧氣發(fā)生反應(yīng):
蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于,蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多,用其他加工方法不劃算。如果有上萬個孔眼,蝕刻就能夠同
談起高精密光纖激光切割機(jī),很有可能您還一頭霧水,不知道其為什么東西,今日大家就來簡易的了解一下高精密光纖激光切割機(jī)吧。 精密光纖激光切割機(jī)便是高精密細(xì)膩的光纖激光切割機(jī)器設(shè)備。與CO2激光切割機(jī)對比,高精密光纖激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)取決于對焦光點(diǎn)更小,激光切割線框更細(xì)致,工作效能更高,加工品質(zhì)更強(qiáng);是同樣輸出功率CO2激光切割機(jī)的2倍:電變換高效率達(dá)30%上下,是CO2激光切割機(jī)高3倍;整體用電量僅為
單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗,而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性,給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制,還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如,異質(zhì)結(jié)電池(HIT)的對稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片,其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右,短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對切
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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