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金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列,精密加工的切割片,金剛石耐磨材料強度高,較銳利,激光切割瓷器,硬質(zhì)合金,半導體材料,磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質(zhì)量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應用材質(zhì)(1)玻璃材質(zhì):各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃(光電排風管)、米珠、孔狀玻璃管、光學鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫
【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應產(chǎn)生了大量的熱,數(shù)控切割機所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠遠大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
硅片切割液按成分的分類將硅片切割液按照成分來分類,可分為兩大類:油性硅片切割液和水性硅片切割液。第一類:油性硅片切割液這類切割液是以礦物油為主要成分,其中含有礦物油、防腐蝕劑、抗擠壓劑等物質(zhì)。由于本身具有易燃性質(zhì),對環(huán)境污染較大,在清洗硅片時需要使用含氟的烷烴溶劑,所以容易導致起泡。第二類:水性硅片切割液這類切割液是可以溶于水或者被水分散,清洗硅片時用水即可,雖然不用**溶劑,對人體和環(huán)境無損害,
硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產(chǎn)生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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