SMT貼片常識匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

時間：2023-04-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：143

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  詞條說明

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時，引腳不能同時與焊盤良好接觸，會導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 貼片機(jī)對工作環(huán)境有哪些要求

  很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，其實(shí)有一個好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個好的生產(chǎn)環(huán)境也會提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來操作，在使用過程中要按照規(guī)定來進(jìn)行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測，發(fā)現(xiàn)問題要及時聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對工作環(huán)境也有

• 在PCBA加工過程中為什么會產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，