詞條
詞條說(shuō)明
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過(guò)程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí),性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移,
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝,它的特點(diǎn)如下:1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
如何延長(zhǎng)PCBA加工產(chǎn)品的保存期限
PCBA加工產(chǎn)品在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。然而,這些產(chǎn)品的保存期限并非無(wú)限,受制于多種因素。本文將深入探討PCBA加工產(chǎn)品的保存期限及其受到的各種影響因素,旨在幫助讀者較好地理解和管理這些關(guān)鍵組件。?影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素:?1. 制造材料:?所使用的材料直接影響產(chǎn)品的保存期限。優(yōu)質(zhì)材料和**制造工藝有助于提升產(chǎn)品使用壽
很多小伙伴很喜歡自己DIY一些PCB,那么PCBA加工中具體需要哪些工具呢??焊接工具方面:有烙鐵,用于焊接電子元件引腳和PCB焊盤,像維修電子設(shè)備時(shí)常用它來(lái)焊接電線與電路板。還有焊錫絲,是焊接的填充材料。?檢測(cè)工具:包含萬(wàn)用表,能測(cè)量電壓、電流、電阻等參數(shù),以此判斷電路是否正常,例如可以檢測(cè)電路板上某個(gè)元件是否短路。還有示波器,主要用于觀察和測(cè)量電信號(hào)的波形、頻率等,對(duì)調(diào)試高
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