制氧機(jī)醫(yī)療器械控制器線路板pcba主板加工

時(shí)間：2023-12-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：96

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  詞條說明

• 在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，

• 當(dāng)智能AI遇上PCBA會(huì)帶來怎么的變化？

  在電子廠的生產(chǎn)車間里，有一項(xiàng)被稱為"精密活"的工序——PCBA加工。這個(gè)將上百個(gè)芝麻粒大小的電子元件精準(zhǔn)焊接到電路板上的過程，過去二十年主要依賴自動(dòng)化設(shè)備和老師傅的經(jīng)驗(yàn)。如今人工智能技術(shù)正在給這個(gè)傳統(tǒng)領(lǐng)域帶來意想不到的變化，那么AI是如何改變電子廠里的"精密活”的？今天四川英特麗小編就為你詳細(xì)的講講這其中的奧妙吧?在電路板檢測環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)方式就像讓人每天盯著芝麻粒找瑕疵。再熟練的質(zhì)檢員連續(xù)

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• 淺談消費(fèi)電子PCBA的制作流程

  PCBA即印刷電路板組件，是消費(fèi)電子產(chǎn)品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設(shè)計(jì)階段。需要根據(jù)產(chǎn)品功能要求設(shè)計(jì)電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時(shí)還要設(shè)計(jì)PCB版圖，考慮布線規(guī)則、元件布局空間等諸多因素，設(shè)計(jì)完成后會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）來避免錯(cuò)誤。?接著是物料準(zhǔn)備。按照設(shè)計(jì)的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器