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SMT貼片常識(shí)匯總:SMT的現(xiàn)代應(yīng)用
隨著社科技術(shù)的發(fā)展,微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展,在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù),并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹,并對(duì)smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔,直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”,這個(gè)特征決定了這兩類組
PCBA加工行業(yè)中,客戶較加關(guān)注的是費(fèi)用成本與加工質(zhì)量效率等問題,那么對(duì)于現(xiàn)在的市場(chǎng)而言,PCBA加工生產(chǎn)方面的價(jià)格已經(jīng)相對(duì)透明,不存在過低或者過高的較端現(xiàn)象,那么你知道在PCBA加工中主要有哪些費(fèi)用支出嗎?下面就由四川英特麗帶你了解一下這方面的問題吧。?一、直接材料成本1.PCB基板費(fèi)用,根據(jù)板材類型材質(zhì)不同,價(jià)格也不同,做工越復(fù)雜、面積越大,相對(duì)來說價(jià)格也就越高。2.元器件采購成本元
產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施
(1)焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高:粘度過低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn),如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)漢晨路788號(hào)1幢A區(qū)2樓A216
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