PCB設計時為什么要鋪銅？有什么作用？

時間：2024-02-27

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案
1、改良黑氧化（MBO）技術通過優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實踐顯示，MBO工藝使10GHz信號損耗降低0.2dB/m，同時抗撕強度保持5.2磅/英寸。?2、化學粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級粗糙結構（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項目應用后，28GHz信號眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過氬氣等離子體轟
SMT貼片焊接加工的要求
SMT貼片焊接加工的要求?SMT貼片焊接加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)中一種非常重要的工藝，廣泛應用于手機、計算機、電視和汽車等電子產(chǎn)品的制造中。其工藝要求高、流程復雜，直接關系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下由深圳英特麗電子科技提供的文章，將詳細介紹SMT貼片焊接加工的要求。?1、PCB板要求確保PCB板無變形、無劃傷、無油污，且焊盤平整、無氧化。PCB板表面需保持清潔，以利于焊錫膏的附著
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