SMT貼片完成后常見的品質問題有哪些

時間：2024-03-21

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？
SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？??在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前，我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件，如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過電路板進行連接和固定以完成電路設計。簡單來說，電路板可以看作是一個由一層或多層薄板組成的平面上有導體和絕緣材料所組成的載體。
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結構與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？
PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，
什么是 HDI 高密度PCB板?
什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板，HDI PCB 設計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術，smt生