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有實(shí)力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件??由于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,得益于SMT貼片加工行業(yè)的興盛。在很多城市都有SMT貼片加工廠家,相信很多客戶在尋找有實(shí)力的SMT貼片加工廠家時(shí)都很犯難,找個(gè)符合自身產(chǎn)品定位的或者有實(shí)力的SMT貼片加工廠家特別不容易,接下來就由深圳SMT貼片加工廠家英特麗科技帶您了解有實(shí)力的SMT貼片加工廠家需要具備哪些條件,看完以下幾點(diǎn),希望你找到稱心如意如意的S
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求,這是一個(gè)令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性,認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹脂層(預(yù)浸料)壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明,多層印制電路板與雙面板相同,一般為鍍通孔板。 
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