PCBA貼片加工的品質(zhì)管理

時(shí)間：2024-08-07作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：150

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計(jì)合理的排版設(shè)計(jì)能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率，同時(shí)減少層壓過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時(shí)，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現(xiàn)局部壓力過(guò)大或過(guò)小的情況。對(duì)于形狀不規(guī)則的電路板，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞剑黾与娐钒宓姆€(wěn)定性，防止在層壓過(guò)程中發(fā)生位移。此外，排版時(shí)還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘?，以便在后續(xù)加工過(guò)程

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  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠(chǎng)遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿(mǎn)足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠(chǎng)對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

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  SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專(zhuān)業(yè)的名稱(chēng)，也就明確了SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來(lái)理解判定不良現(xiàn)象呢？下面英特麗就為大家簡(jiǎn)單解釋闡述一下，希望能

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