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工控電路板電容損壞的故障特點(diǎn)及維修?電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。?電容損壞表現(xiàn)為:1.容量變小;2.完全失去容量;3.漏電;4.短路。?電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn)。在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能
PCBA水平電鍍的有點(diǎn)有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展,PCBA(印制電路板組件)電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔(縱橫比**5:1)及深盲孔時(shí),常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案,通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制,有效解決了上述難題,成為**PCBA制造的核
PCBA加工中的無鉛工藝有什么優(yōu)勢?在PCBA加工中,無鉛工藝相較于傳統(tǒng)的有鉛工藝具有多方面的優(yōu)勢。以下是對無鉛工藝優(yōu)勢的詳細(xì)闡述,文章內(nèi)容來自英特麗電子科技:?一、環(huán)保性 符合**環(huán)保法規(guī):無鉛工藝不使用有毒的鉛元素,顯著降低了對環(huán)境的污染,符合**范圍內(nèi)日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求,如歐盟的RoHS指令等。這有助于企業(yè)遵守**法律,減少因環(huán)保問題而面臨的法律風(fēng)險(xiǎn)。**用戶健康:無
PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細(xì)了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝,SMT貼片工藝通常由機(jī)
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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