新能源產(chǎn)品選擇性波峰焊

時(shí)間：2025-04-15作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：240

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

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  詞條說明

• 微型元件SMT貼裝技術(shù)突破

  微型元件SMT貼裝技術(shù)突破：引領(lǐng)高精度電子制造新時(shí)代 引言：SMT技術(shù)推動(dòng)電子制造微型化發(fā)展 在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品微型化、高密度集成的核心技術(shù)。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、航天通信等行業(yè)對(duì)精密元件的需求不斷提升，SMT設(shè)備的性能與精度直接影響著產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)效率。近年來，微型元件貼裝技術(shù)迎來重大突破，01005級(jí)芯片、毫米波天線等超小型元件的精準(zhǔn)貼

• 真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案

  引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主

• ASM 貼片機(jī)?

  貼片機(jī)：電子制造的核心設(shè)備 貼片機(jī)（SMT貼片機(jī)）是電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將微小電子元件精準(zhǔn)貼裝到電路板上。它的精度和效率直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。 高精度與高速貼裝 貼片機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)在于高精度和高速貼裝能力。現(xiàn)代貼片機(jī)采用視覺定位系統(tǒng)和精密伺服控制，能夠處理01005甚至更小的元件，誤差控制在微米級(jí)別。同時(shí)，高速貼片機(jī)每分鐘可完成數(shù)萬次貼裝，滿足大批量生產(chǎn)需求。 自動(dòng)化與智能化趨勢(shì)

• 廣州電子展：國(guó)產(chǎn)高速貼片機(jī)引行業(yè)關(guān)注

  國(guó)產(chǎn)高端制造新突破在近日舉辦的廣州國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展上，國(guó)產(chǎn)全自動(dòng)高速貼片機(jī)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。這款由國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)研發(fā)的高端設(shè)備，以其卓越的性能參數(shù)和穩(wěn)定的運(yùn)行表現(xiàn)，吸引了眾多專業(yè)觀眾駐足觀摩。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，設(shè)備以每分鐘超過8萬點(diǎn)的貼裝速度穩(wěn)定運(yùn)行，完美展示了國(guó)產(chǎn)SMT設(shè)備的技術(shù)實(shí)力。作為電子制造領(lǐng)域的核心自動(dòng)化設(shè)備，全自動(dòng)高速貼片機(jī)專為應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)高效率、高精度生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)。其出色的表