陶瓷基板五大工藝技術詳解：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC

時間：2025-07-11作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：6

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  初識陶瓷基板PCB當今時代，科技的創(chuàng)新和發(fā)展日新月異。隨著各領域電子產(chǎn)品的迭代升級，對PCB的要求也越來越高。特殊的環(huán)境下普通的FR4 PCB已經(jīng)不能滿足需求。???? 陶瓷線路板由于其優(yōu)良的導熱性、氣密性以及**的絕緣性已廣泛應用于電力電子、電子封裝、多芯片模塊等領域。航空航天和汽車行業(yè)尤其適合使用這些 PCB，因為它們具有用于惡劣環(huán)境的高功率密度電路設計

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  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

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  陶瓷基板五大**工藝技術詳解：DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC在電子封裝領域，陶瓷基板以其出色的電性能、熱性能和機械性能，成為了眾多**電子設備的可以選擇材料。為了滿足不同應用場景的需求，陶瓷基板工藝技術不斷演進，形成了多種*具特色的工藝。本文將詳細介紹DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五種**工藝技術，并探討它們的優(yōu)勢與特點。DPC（Direct Plating Copper，直