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時(shí)間：2021-03-17作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：125

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  德威爾616D 系列差壓變送器測(cè)量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標(biāo)準(zhǔn)輸出信號(hào)。616D 外殼專門設(shè)計(jì)可在表盤內(nèi)安裝在35 mm DIN的導(dǎo)軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少 了需要空間。它的型號(hào)范圍廣，由工廠直接按照范圍校準(zhǔn)?？烧{(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準(zhǔn)，不是用于再設(shè)定量程到另外一個(gè)等級(jí)范圍。通用電路的設(shè)計(jì)可以在2-線電流回路中工作。 型號(hào) 616D-1 Dy

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  20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕

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  【貼膜機(jī)】半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割機(jī)/貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者

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  【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨