晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設計可在表盤內(nèi)安裝在35 mm DIN的導軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少了需要空間。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準。可調(diào)整的零位和量程調(diào)整用于再校準，不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設計可以在2-線電流回路中工作。型號 616D-1 Dy
焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法
焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進行無鉛焊劑試驗法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·
20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2
20萬左右的可行測試儀（可測試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬左右的可行測試儀_日本馬康SP-2特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.